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韩国公布端侧AI半导体路线图，目标2030年完成10款芯片开发验证
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据IT之家报道，韩国产业通商资源部公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，计划通过总额8002亿韩元的项目，到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。其中3款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，另有先进制程和极端场景项目。三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配MPW等测试流片资源。
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